发明名称 | 制造环带的方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种制造环带的方法,该方法包括:在相对于圆筒形或圆柱形的芯体的外周表面从溶液排出单元排出树脂溶液以便涂布所述芯体的外周表面的同时,在所述芯体的外周表面上形成涂布膜,使得在所述树脂溶液的涂布开始侧,环带的非制品部分的至少一部分的膜厚为制品部分的膜厚的30%或更小;加热并固化形成在所述芯体的外周表面上的涂布膜,以获得环带;将在加热过程中形成的所述环带从所述芯体分离;以及切除位于从所述芯体分离的所述环带的两端部的非制品部分。 | ||
申请公布号 | CN105807590A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
申请号 | CN201510755485.X | 申请日期 | 2015.11.09 |
申请人 | 富士施乐株式会社 | 发明人 | 田中宏晃 |
分类号 | G03G15/16(2006.01)I | 主分类号 | G03G15/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;顾欣 |
主权项 | 一种制造环带的方法,包括:在圆筒形或圆柱形的芯体沿周向旋转并且所述芯体的轴向与水平方向平行的情况下,在相对于所述芯体的外周表面从溶液排出单元排出树脂溶液以便沿着从所述芯体的一个端部到另一个端部的方向来涂布所述芯体的外周表面的同时,在所述芯体的外周表面上形成涂布膜,使得在所述树脂溶液的涂布开始侧,环带的非制品部分的至少一部分的膜厚为制品部分的膜厚的30%或更小;加热并固化形成在所述芯体的外周表面上的涂布膜,以获得环带;将在加热过程中形成的所述环带从所述芯体分离;以及切除位于从所述芯体分离的所述环带的两端部的非制品部分。 | ||
地址 | 日本东京 |