发明名称 |
一种激光切割机及其切割方法 |
摘要 |
本发明公开一种激光切割机及其切割方法,涉及柔性显示技术领域,为解决在对柔性基板进行切割时,较高的切割能量会导致切割的热影响区变大,不利于柔性显示器件窄边框化的问题。所述激光切割机包括:激光切割装置和机械分离装置;激光切割装置用于发出激光,激光能够沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割,使切割线处的多膜层结构和切割线处的柔性基板组织疏松;机械分离装置用于将多膜层结构和柔性基板均沿着切割线分离。本发明提供的激光切割机用于切割多膜层结构和柔性基板。 |
申请公布号 |
CN105798470A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610366240.2 |
申请日期 |
2016.05.27 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
刘陆;谢明哲;李晓虎 |
分类号 |
B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
周娟 |
主权项 |
一种激光切割机,其特征在于,包括激光切割装置和机械分离装置;其中,所述激光切割装置用于发出激光,所述激光能够沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割,使所述切割线处的多膜层结构和所述切割线处的柔性基板组织疏松;所述机械分离装置用于将多膜层结构和柔性基板均沿着所述切割线分离。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |