发明名称 |
一种并联结构的LED芯片及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种并联结构的LED芯片及其制造方法,包括衬底、位于衬底上的外延结构及位于外延结构上的P电极和N电极,外延结构依次包括N型半导体层、发光层及P型半导体层,其特征在于,外延结构之间形成有若干隔离槽,外延结构由隔离槽隔离形成若干隔离区,隔离槽包括刻蚀至衬底的第一隔离槽及刻蚀至N型半导体层的第二隔离槽,第二隔离槽位于第一隔离槽围设的区域内,N电极位于第二隔离槽内且与每个隔离区中的N型半导体层分别电性连接,P电极位于第一隔离槽内且与每个隔离区中的P型半导体层分别电性连接。本发明通过并联结构能够使LED芯片的电流均匀分布,减少了电极及引脚对出光的吸收,增加侧壁的出光,提高了LED芯片的发光亮度。 |
申请公布号 |
CN105789400A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201610142882.4 |
申请日期 |
2016.03.14 |
申请人 |
聚灿光电科技股份有限公司 |
发明人 |
李庆;刘撰;陈立人 |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种并联结构的LED芯片,所述LED芯片包括衬底、位于衬底上的外延结构及位于外延结构上的P电极和N电极,所述外延结构依次包括N型半导体层、发光层及P型半导体层,其特征在于,所述外延结构之间形成有若干隔离槽,外延结构由所述隔离槽隔离形成若干隔离区,所述隔离槽包括刻蚀至衬底的第一隔离槽及刻蚀至N型半导体层的第二隔离槽,所述第二隔离槽位于第一隔离槽围设的区域内,所述N电极位于所述第二隔离槽内且与每个隔离区中的N型半导体层分别电性连接,所述P电极位于第一隔离槽内且与每个隔离区中的P型半导体层分别电性连接。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号 |