发明名称 |
一种基于新型非纤维材料且具有智能防伪功能的证照的生产系统及用途 |
摘要 |
本发明涉及一种基于新型非纤维材料且具有智能防伪功能的证照的生产系统,所述系统包括依次连接的基材处理系统、天线印刷系统和芯片封装系统;该生产系统能够在制作证照中的应用。本生产系统在对这种非纤维纸进行表面加工处理的同时,嵌入水印信息,埋入金属防伪线,使之成为证照印刷专用防伪非纤维纸;在非纤维纸上直接用丝网印刷的方法印制天线,而不是制成标签再贴到承印物表面;在印刷好天线的证照上嵌入高安全性智能芯片,使证照本身具有智能卡的功能,可以对证照进行无线射频识别,并可实现多级加密和双重密码保护芯片数据功能。 |
申请公布号 |
CN105787547A |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410795857.7 |
申请日期 |
2014.12.18 |
申请人 |
天津中天证照印刷有限公司 |
发明人 |
许文凯;赵秀萍;张连龙 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;G06Q30/00(2012.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
天津盛理知识产权代理有限公司 12209 |
代理人 |
王来佳 |
主权项 |
一种基于新型非纤维材料且具有智能防伪功能的证照的生产系统,其特征在于:所述系统包括依次连接的基材处理系统、天线印刷系统和芯片封装系统;待处理基材非纤维材料从基材处理系统端输入,所述基材处理系统对基材新型非纤维材料进行处理,得到防伪非纤维纸;所述天线印刷系统对防伪非纤维纸进行天线的丝网印刷,该系统根据天线线型的印前文件出片制版、进行丝网印刷、对印刷天线进行烧结固定,获得印制好的天线;所述芯片封装系统对经过天线印刷系统处理后的基材进行RFID电子标签的芯片的Inlay操作,将芯片固定在处理过的基材的天线上,即得基于新型非纤维材料且具有智能防伪功能的证照。 |
地址 |
300350 天津市津南区双港镇新家园路8号 |