SOLDER ALLOY FOR POWER DEVICE AND SOLDERED JOINT OF HIGH CURRENT DENSITY

摘要

파워 디바이스 등에 사용되는, 일렉트로 마이그레이션이 생기는 일 없이 고전류 밀도에 견딜 수 있는 땜납 조인트가 Sn-Ag-Bi-In계 합금으로 형성된다. 이 땜납 조인트는, 2 내지 4 질량％의 Ag, 2 내지 4 질량％의 Bi, 2 내지 5 질량％의 In, 잔량부 Sn으로부터 본질적으로 구성되는 땜납 합금으로 형성된다. 이 땜납 합금은, Ni, Co 및 Fe를 1종 이상 더 함유해도 좋다.