一种半导体器件及其制作方法

摘要

本发明提供一种半导体器件及其制作方法，所述制作方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括若干芯片，在相邻所述芯片之间设置有切割道；在所述芯片靠近切割道的角上覆盖保护层，以使所述角被包裹于所述保护层内；对晶圆进行切割。根据本发明的制作方法，采用保护层对芯片的角进行保护，防止切割过程中的应力作用于芯片的角上而产生裂缝等缺陷，也进一步避免了由于裂缝的存在而导致的金属层剥落等问题的产生，进而提高了器件的良率和性能。

主权项

一种半导体器件的制作方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括若干芯片，在相邻所述芯片之间设置有切割道；在所述芯片靠近切割道的角上覆盖保护层，以使所述角被包裹于所述保护层内；对晶圆进行切割。