一种LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述LED封装结构还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层，所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列，本发明能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片发出的热不会对荧光粉的特性产生影响。

主权项

一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于所述反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层。