| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICES |
| 摘要 |
반도체 디바이스는: 칩; 적어도 부분적으로 칩을 둘러싸고 제 1 용량성 커플링 구조를 수용하도록 구성되는 수용 영역을 가지는 칩 패키징 구조; 수용 영역에 배치되는 제 1 용량성 커플링 구조; 및 제 1 용량성 커플링 구조 위에 배치되고 제 1 용량성 커플링 구조에 용량성으로 커플링되는 제 2 용량성 커플링 구조를 포함할 수 있다. |
| 申请公布号 |
KR101639472(B1) |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
| 申请号 |
KR20140029342 |
申请日期 |
2014.03.13 |
| 申请人 |
인텔 아이피 코포레이션 |
发明人 |
크누센 미카엘;마이어 톨스텐;마루사무수 사라바나;월터 안드레아스;사이드만 게오르그;헤레로 파블로;자에르비넨 파울리 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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