| 发明名称 | 倒装芯片的封装方法及封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装芯片的封装方法及封装装置，所述方法包括提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。通过上述方式，本发明能够节省基板空间，减少基板材料浪费，有利于降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105762084A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201610282085.6 | 申请日期 | 2016.04.29 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石磊 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种倒装芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供载体和封装基板，所述载体包括承载区域，且所述载体上设置有固定部，所述封装基板用于封装半导体芯片；利用所述固定部将所述载体固定于封装设备的机台上，并将所述封装基板固定于所述承载区域内，以对所述半导体芯片进行封装。 | ||
| 地址 | 226001 江苏省南通市崇川区崇川288号 | ||