| 发明名称 | 电路基板的制造方法以及电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路基板的制造方法以及通过这样的方法能够制造的电路基板，电路基板的制造方法包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在该基板上涂敷包含铝粒子的膏剂(4)的工序；通过对涂敷了该膏剂(4)的该基板进行烧成而在该基板上形成导体层(5)的工序；在该导体层(5)上形成特定图案的抗蚀膜(6)的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成该抗蚀膜(6)的部分的该导体层(5)的工序，该蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。 | ||
| 申请公布号 | CN105766070A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201480064315.0 | 申请日期 | 2014.11.28 |
| 申请人 | 东洋铝株式会社 | 发明人 | 辻孝辅;小池和德;川岛桂;土屋权寿;今井信治 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I;C23F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李逸雪 |
| 主权项 | 一种电路基板的制造方法，包括：准备至少在表面含有硅的基板的工序；在所述基板上涂敷包含铝粒子的膏剂的工序；通过对涂敷了所述膏剂的所述基板进行烧成而在所述基板上形成导体层的工序；在所述导体层上形成特定图案的抗蚀膜的工序；以及通过蚀刻液来除去未形成所述抗蚀膜的部分的所述导体层的工序，其中，所述蚀刻液包含标准电极电位取比铝的标准电极电位大的值的金属M的金属离子和氟化物离子。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||