发明名称 一种红外管贴片封装结构
摘要 本发明涉及一种红外管贴片封装结构,包括红外线放射管、封装基座和焊盘,所述的红外线放射管的下端安装有封装基座,封装基座呈长方体结构,其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘,焊盘与红外线放射管的两个支脚连通,所述的焊盘呈长方形片状结构,焊盘一端朝封装基座左侧面或者右侧面弯折,弯折角度呈90°。本发明具有结构简单、安装方便、生产成本低、大大降低了电路设计的难度、方便了光幕自动化生产、节约了工人的劳动力成本和设备成本、大大提高了光幕的生产效率等特点。
申请公布号 CN105762120A 申请公布日期 2016.07.13
申请号 CN201610207602.3 申请日期 2016.04.01
申请人 宁波赛福特电子有限公司 发明人 吴建彬
分类号 H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L23/31(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人 宋缨;孙健
主权项 一种红外管贴片封装结构,包括红外线放射管(1)、封装基座(2)和焊盘(3),其特征在于:所述的红外线放射管(1)的下端安装有封装基座(2),封装基座(2)呈长方体结构,其前侧面左右两个直角边缘处对称布置有焊盘(3),焊盘(3)与红外线放射管(1)的两个支脚连通,所述的焊盘(3)呈长方形片状结构,焊盘(3)一端朝封装基座(2)左侧面或者右侧面弯折,弯折角度呈90°。
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