主权项 |
一种芯片背面涂覆锡膏的装片方法,以具有充氮阀、装有真空阀的抽真空泵和内循环风机的烘箱为工艺装备,以芯片和芯片框架为出发工件,其特征在于:所述装片的步骤依次是:步骤a、将芯片背面涂覆锡膏并与芯片框架组装后送至烘箱内,打开真空阀进行抽真空,而充氮阀关闭,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再打开充氮阀注入氮气,令烘箱的内压维持在0.5~0.6Pa范围内,并开启内循环风机;步骤b、对烘箱内进行升温对工件进行烘烤,而烘烤温度在150~220℃范围内,此时,锡膏所含的溶剂和助焊剂气化,并随着氮气被抽真空泵抽离;步骤c、在所述工件经步骤b将锡膏的溶剂和助焊剂气化并被抽离情况下,将烘箱内的温度持续进行升温对工件进行烘烤,待烘烤温度提高至250~300℃范围内时,所述锡膏所含的锡球颗粒被熔化;步骤d、在所述工件经步骤c将锡膏的锡球颗粒被熔化情况下,停止加热并关闭烘箱的充氮阀和内循环风机,且继续抽真空,待烘箱的内压在0.05~0.15Pa范围内时,再次打开充氮阀和内循环风机,令烘箱的内压保持在0.5~0.6Pa范围内;步骤e、在所述工件经步骤d后,将烘箱内的温度进行降温,待烘箱内的温度在15~25℃范围内时,关闭真空阀,使得烘箱内的内压变为1个标准大气压,尔后关闭充氮阀和内循环风机,则完成芯片背面与芯片框架焊接的装片工作。 |