发明名称 |
拆装装置 |
摘要 |
本实用新型提出了一种拆装装置,用于将工件的探头从工件的固定座上进行拆装。拆装装置包括拆装组件。拆装组件包括拆装驱动件、设置于拆装驱动件上的拆装头及拆装件。拆装头包括本体、开设于本体上的收容腔及设置于本体一端上的感触卡销。收容腔用于收容固定座及探头。感触卡销用于卡合于固定座上以将拆装头卡扣于固定座上。拆装驱动件穿设于本体远离该感触卡销的一端。拆装件位于收容腔内并连接至拆装驱动件上。拆装件用于卡合探头。拆装驱动件能驱动拆装件转动以对探头进行拆装。上述拆装装置能够对工件方便且稳定地进行拆装。 |
申请公布号 |
CN205363755U |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201520917365.0 |
申请日期 |
2015.11.17 |
申请人 |
富鼎电子科技(嘉善)有限公司 |
发明人 |
张中宇;刘德兵;明安金 |
分类号 |
B25B27/14(2006.01)I |
主分类号 |
B25B27/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 |
代理人 |
谢志为 |
主权项 |
一种拆装装置,用于将工件的探头从该工件的固定座上进行拆装,该拆装装置包括拆装组件,其特征在于:该拆装组件包括拆装驱动件、设置于该拆装驱动件上的拆装头及拆装件,该拆装头包括本体、开设于该本体上的收容腔及设置于该本体一端上的感触卡销,该收容腔用于收容该固定座及该探头,该感触卡销用于卡合该固定座以将该拆装头卡扣于该固定座上,该拆装驱动件穿设于该本体远离该感触卡销的一端,该拆装件位于该收容腔内并连接至该拆装驱动件上,该拆装件用于卡合该探头,该拆装驱动件能驱动该拆装件转动以对该探头进行拆装。 |
地址 |
314102 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇沈道村富士康科技园复兴大道99号 |