| 发明名称 |
一种PoP堆叠封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种PoP堆叠封装结构。该PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中。上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中，形成PoP堆叠封装。 |
| 申请公布号 |
CN205376518U |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
| 申请号 |
CN201620063675.5 |
申请日期 |
2016.01.23 |
| 申请人 |
重庆三峡学院;夏国峰 |
发明人 |
夏国峰;尤显平;葛卫国 |
| 分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述结构包括：PoP堆叠封装结构通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装插装型封装；下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中；上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中。 |
| 地址 |
404000 重庆市万州区沙龙路二段780号 |
