发明名称 ADDITIONAL FUNCTIONALITY SINGLE LAMMINATION STACKED VIA WITH PLATED THROUGH HOLES FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
摘要 인쇄 회로 기판의 적어도 일부분을 제조하는 방법이다. 상기 인쇄 회로 기판은 각각이 복수의 회로층을 포함하고 하나 이상의 원뿔형 구멍과 하나 이상의 구멍을 가지며, 상기 하나 이상의 원뿔형 구멍은 상기 복수의 서브 어셈블리 중 적어도 하나의 제1 측으로부터 상기 복수의 서브 어셈블리 중 적어도 하나의 안으로 제1 직경 및 제1 깊이를 가지고, 상기 하나 이상의 구멍은 상기 복수의 서브 어셈블리 중 적어도 하나의 제1 측으로부터 상기 복수의 서브 어셈블리 중 적어도 하나의 안으로 상기 하나 이상의 원뿔형 구멍에서 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경 및 상기 제1 깊이보다 깊은 제2 깊이를 가지는, 복수의 서브 어셈블리; 상기 하나 이상의 구멍 및 상기 하나 이상의 원뿔형 구멍 내부의 금속화된 금속; 상기 복수의 서브 어셈블리 중 하나와 대응하는 하나 사이에 개재되고 그것을 통해 형성된 하나 이상의 비아를 가지는, 복수의 라미네이션 접착제; 및 상기 비아 내에 충전된 카운터 페이스트를 포함하도록 형성된다.
申请公布号 KR101636786(B1) 申请公布日期 2016.07.06
申请号 KR20117005919 申请日期 2009.08.13
申请人 다이나믹 디테일스, 인코포레이티드 发明人 쿠마르 라이;드라이어 몬테;테일러 마이클 제이.;제페다 루벤
分类号 H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
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