发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 一种半导体装置,提高半导体装置的可靠性。半导体装置具有布线基板(10),布线基板具有:多个球栅(13A、13B),形成在芯层(11)的下表面;阻焊膜(15),覆盖芯层的下表面;过孔导体层(14A),贯通芯层(11),与球栅(13A、13B)连接;以及上表面布线(12),形成在芯层的上表面,在一端具有键合区(12A),另一端与过孔导体层(14A)连接。还具有配置在布线基板(10)之上的半导体芯片(1)和与球栅(13A、13B)连接的焊球(20)。阻焊膜(15)具有使芯层(11)的下表面露出的削除部(16),上表面布线(12)具有细线部和粗线部,在俯视时,粗线部与削除部(16)重叠。 | ||
申请公布号 | CN105742267A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
申请号 | CN201510883645.9 | 申请日期 | 2015.12.04 |
申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 武田博充 |
分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李罡;陆锦华 |
主权项 | 一种半导体装置,其特征在于,具有布线基板、半导体芯片、导线、密封体以及焊球,所述布线基板具有:芯层,具有上表面和下表面;多个球栅,形成在所述芯层的所述下表面;阻焊膜,覆盖所述芯层的所述下表面;过孔导体层,贯通所述芯层,与所述球栅连接;以及上表面布线,形成在所述芯层的所述上表面,在所述上表面布线的一端具有键合区,所述上表面布线的另一端与所述过孔导体层连接,所述半导体芯片配置在所述布线基板之上,且具有键合焊盘,所述导线连接所述键合焊盘与所述键合区,所述密封体对所述半导体芯片和所述导线进行密封,所述焊球与所述球栅连接,所述阻焊膜具有使所述芯层的所述下表面露出的削除部,所述上表面布线具有:细线部,具有第一布线宽度;以及粗线部,具有比所述第一布线宽度大的第二布线宽度,在俯视时所述粗线部与所述削除部重叠。 | ||
地址 | 日本东京 |