| 发明名称 | 一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜封接玻璃粉及其制备方法及应用及电池的电极，涉及玻璃封接材料领域，解决了铜封接玻璃粉与铜合金材料的热膨胀系数匹配性差、封接难度大及封接性能不稳定的问题。本发明的铜封接玻璃粉的原料由如下质量百分含量的组分组成：Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 55％‑75％，B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 5％‑15％，ZnO 5％‑20％，BaO 0.1％‑20％，SiO<sub>2</sub> 0.1％‑5％，Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.1％‑5％，Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.1％‑3％，Li<sub>2</sub>O 0.1％‑5％。本发明的铜封接玻璃粉的综合性能良好，尤其是热膨胀系数与铜合金的热膨胀系数相匹配的同时封接温度较低。 | ||
| 申请公布号 | CN105731803A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201610109060.6 | 申请日期 | 2016.02.26 |
| 申请人 | 中国建筑材料科学研究总院 | 发明人 | 殷先印;高锡平;祖成奎;徐博;韩滨;刘国英;朱宝京 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01)I;C03C3/066(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R4/62(2006.01)I;H01M4/62(2006.01)I | 主分类号 | C03C8/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 王伟锋;刘铁生 |
| 主权项 | 一种铜封接玻璃粉，其特征在于，其原料由如下质量百分含量的组分组成：<img file="FDA0000930562700000011.GIF" wi="406" he="740" /> | ||
| 地址 | 100024 北京市朝阳区管庄东里1号 | ||