发明名称 一种提高Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>半导体薄膜载流子迁移率的方法
摘要 本发明涉及薄膜太阳电池制备技术领域,特指一种提高Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>半导体薄膜载流子迁移率的方法。其特征在于:在清洗后钠钙玻璃(SLG)上制备Si薄膜,在Si薄膜上制备CZT前驱体薄膜,将制备好的CZT前驱体薄膜在通有H<sub>2</sub>S的退火炉中高温退火,得到CZTS半导体薄膜;利用Si去替位Sn,Si的掺杂在晶粒与晶粒之间形成了快速通道,从而提高了载流子迁移率。
申请公布号 CN105734490A 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201610121455.8 申请日期 2016.03.03
申请人 常州大学 发明人 丁建宁;郭华飞;袁宁一;张克智;李燕
分类号 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I 主分类号 C23C14/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种提高Cu<sub>2</sub>ZnSnS<sub>4</sub>半导体薄膜载流子迁移率的方法,其特征在于:在清洗后的钠钙玻璃(SLG)上制备Si薄膜,在Si薄膜上制备CZT前驱体薄膜,将制备好的CZT前驱体薄膜在通有H<sub>2</sub>S的退火炉中高温退火,得到CZTS半导体薄膜;利用Si去替位Sn,Si的掺杂在晶粒与晶粒之间形成了快速通道,从而提高了载流子迁移率。
地址 213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号