半导体器件、晶片组件以及制造晶片组件和半导体器件的方法

摘要

一种半导体器件、晶片组件以及制造晶片组件和半导体器件的方法。腔室在基板的工作表面中形成，半导体元件在该基板中形成。由玻璃材料形成的玻璃片被结合到基板，且腔室被填充以玻璃材料。例如，使用包括刚好放入腔室的突起的预构图的玻璃片。具有大于10微米的宽度的腔室被快速且可靠地填充。腔室可以具有倾斜侧壁。

主权项

一种制造功率半导体器件的方法,包括：在基板的工作表面中形成腔室，功率场效应晶体管形成在该基板中；并且其中腔室形成沿着基板的切口区域延伸的网格，其中腔室比切口区域宽；结合由玻璃材料形成的玻璃片到基板，其中腔室被至少部分地填充以玻璃材料；从与工作表面限定的正面相对的背面减薄基板；以及沿着切口区域分离基板以从基板获得多个半导体管芯，每个半导体管芯包括源于玻璃片的玻璃框架或玻璃盖。