封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，先形成多个导电柱于一导体层上，再形成一绝缘层于该导体层与所述多个导电柱上，接着，移除该导体层的部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子元件，最后形成一包覆层以包覆该电子元件，所以通过单一线路层的设计，使该线路层结合电子元件，而该导电柱能结合焊球，以缩短信号传递路径。

主权项

一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一绝缘层，具有相对的第一表面与第二表面；多个导电柱，嵌埋于该绝缘层中且其端面外露于该绝缘层的第一表面；一线路层，嵌设于该绝缘层的第二表面上并电性连接所述多个导电柱；至少一电子元件，设于该线路层上并电性连接该线路层；以及一包覆层，形成于该线路层与该绝缘层的第二表面上并包覆该电子元件。