| 发明名称 | 一种补强片的双向输送生产设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种补强片的双向输送生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：上模、下模、金属料板输送带和弱粘膜输送带；所述金属料板输送带位于所述上模正下方，其与所述弱粘膜输送带相互垂直，所述弱粘膜输送带位于所述金属料板输送带下方；所述上模设有：第一孔成型刀、补强片成型刀、导正柱、压位块和第二孔成型刀；所述第一孔成型刀和所述导正柱位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述补强片成型刀与所述压位块位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述第二孔成型刀对准所述弱粘膜输送带。 | ||
| 申请公布号 | CN104353725B | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201410572045.6 | 申请日期 | 2014.10.23 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | B21D28/34(2006.01)I;B21D43/12(2006.01)I;B21D43/00(2006.01)I | 主分类号 | B21D28/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 季栋林 |
| 主权项 | 一种补强片的双向输送生产设备，其特征在于，包括：上模、下模、金属料板输送带和弱粘膜输送带；所述金属料板输送带位于所述上模正下方，其与所述弱粘膜输送带相互垂直，所述弱粘膜输送带位于所述金属料板输送带下方；所述上模设有：第一孔成型刀、补强片成型刀、导正柱、压位块和第二孔成型刀；所述第一孔成型刀和所述导正柱位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述补强片成型刀与所述压位块位于同一直线上，方向与所述金属料板输送带输送方向平行；所述第二孔成型刀对准所述弱粘膜输送带。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||