一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法

摘要

本发明一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。相较于现有覆膜铝基盖板，本发明覆膜铝基盖板表面基础树脂层硬度更高，从而改良了基础树脂层和铝箔间的硬度差距，提升了钻孔精度，且本发明的基础树脂层固化速度更快，烘烤温度更低，从而使本发明的覆膜铝基盖板加工能耗更少，生产效率更高。

主权项

一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取总重量份数为30‑50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42‑60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2‑8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品；所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种，其中所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯 ，所述促进剂为环烷酸钴；所述佐剂在组分A1中占3‑10份重量份数。