包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系

摘要

本发明涉及包含(甲基)丙烯酰胺化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系。本发明涉及第一组合物(Z)，其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)，其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯，和(ii)至少一种(甲基)丙烯酰胺化合物。此外，本发明还涉及第二组合物(B)，其包含第一组合物(Z)和至少一种聚烯烃共聚物。最后，本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件，尤其是太阳能电池的薄膜的用途。

主权项

组合物(Z)，其包含：(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和(ii) 至少一种化学结构(II)的化合物其中R¹、R²各自彼此独立地为氢或甲基；A选自非支化或支化的亚烷基，其具有1至20个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR³、–C(=O)NR⁴R⁵的基团替代，亚芳基，其具有6至14个碳原子且其中至少一个氢可以被卤素或具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基替代且其中一个或两个氢可以各自被选自–OR⁶、–C(=O)NR⁷R⁸的基团替代，化学结构‑A¹‑X‑A²‑的桥连基团；其中R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸各自彼此独立地选自氢、具有1至10个碳原子的支化或非支化的烷基；其中A¹、A²各自彼此独立地为具有1至10个碳原子的支化或非支化的亚烷基；且其中X选自‑O‑、‑S‑S‑、‑S‑、‑NR⁹‑，其中R⁹ = 具有1至10个碳原子的非支化或支化的烷基。