| 摘要 |
토출 장치에 대한 유동체 보충을 위해 접속 및 이반을 반복하였다고 해도, 유동체 중에 포함되어 있는 입자상 물질의 영향에 의해 토출 장치 및 보충 장치의 접속 부분이 마모되는 것을 최소한으로 억제 가능하게 한다. 토출 시스템(10)은, 유동체를 토출시키는 것이 가능한 토출 장치(20)와, 유동체를 토출 장치(20)에 보충 가능한 보충 장치(100)를 갖고, 토출 장치(20)측에 설치된 토출측 접속구(80)를 보충 장치(100)측에 설치된 보충측 접속구(134)에 삽입하여 접속함으로써, 보충 장치(100)측으로부터 토출 장치(20)측에 유동체를 보충 가능한 것이다. 토출측 접속구(80) 및 보충측 접속구(134) 사이에 형성되는 클리어런스의 크기(d)가, 유동체를 구성하는 입자상 물질의 입도 분포에 기초하여 설정되어 있다. |
