发明名称 | 雷射切割装置 | ||
摘要 | 本实用新型为有关一种雷射切割装置,其包括有控制设备、及与控制设备信息连接的雷射切割设备,而雷射切割设备包含产生装置、设于产生装置侧处的光偏振装置、及设于光偏振装置背离产生装置侧处的发射装置;而使用本实用新型时先于控制设备进行设定,且令产生装置产生雷射光来照射光偏振装置以产生偏振现象,且产生偏振现象的雷射光照射发射装置受其凝聚及改变前进路径,达到依照预定图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率进行切割的目的,借此令本实用新型达到降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的实用进步性。 | ||
申请公布号 | CN205342229U | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
申请号 | CN201521123105.2 | 申请日期 | 2015.12.31 |
申请人 | 辰炜电子股份有限公司 | 发明人 | 林晟杰 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 朱凌 |
主权项 | 一种雷射切割装置,其特征在于,包括:一雷射切割设备,该雷射切割设备包含有至少一供产生雷射光的产生装置、至少一位于该产生装置侧处及该雷射光前进路径上且供使该雷射光产生偏振现象的光偏振装置、及至少一设于该光偏振装置背离该产生装置侧处并位于该雷射光前进路径上的发射装置,该发射装置供凝聚该雷射光及改变该雷射光前进路径以利进行切割;一控制设备,该控制设备设于该雷射切割设备侧处且与其信息连接,并该控制设备与该雷射切割设备配合动作,以控制该雷射切割设备发出的该雷射光的功率,及让该雷射光依照预定图形进行循环切割。 | ||
地址 | 中国台湾新北市永和区保生路2号10楼 |