发明名称 焊接装置
摘要 本发明的目的是提供不需要进行搜索动作或焊接前对焊接点的高度测定就能以高速进行焊接的焊接装置。本发明包括:共焦点光学系统,该共焦点光学系统搭载于能在上下方向上进行摇动的焊接臂,对位于被焊接部件的表面的焊接点的聚焦进行检测;焊接工具,该焊接工具能与所述焊接臂整体地进行移动而进行焊接;以及位置检测单元,该位置检测单元对所述焊接工具的位置进行检测,在焊接工具向焊接点下降过程中,根据通过由共焦点光学系统进行的聚焦检测用位置检测单元检测的焊接工具的位置,以焊接工具下降了到提前设定的焊接点的规定的距离(聚焦基准下降量)并停止在焊接点上的方式进行控制。
申请公布号 CN103262229B 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201280004101.5 申请日期 2012.05.28
申请人 株式会社华祥 发明人 杉藤哲郎
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 陈潇潇;肖冰滨
主权项 一种焊接装置,其特征在于,该焊接装置包括:共焦点光学系统,该共焦点光学系统搭载于能在上下方向上进行摇动的焊接臂,对位于被焊接部件的表面的焊接点的聚焦进行检测;焊接工具,该焊接工具能与所述焊接臂整体地移动而进行焊接;以及位置检测单元,该位置检测单元对所述焊接工具的位置进行检测,在所述焊接工具向焊接点下降过程中,所述位置检测单元通过由所述共焦点光学系统进行的聚焦检测对所述焊接工具的位置进行检测,其中,根据由所述共焦点光学系统进行的聚焦检测时的用所述位置检测单元检测的所述焊接工具的位置,以使所述焊接工具下降了到提前设定的焊接点的规定的距离即聚焦基准下降量并停止在所述焊接点上的方式进行控制。
地址 日本东京