| 发明名称 | 板的剥离方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及板的剥离方法。本发明的目的在于提供在不对板实质性地施加产生导致破损或破裂的大小的应变（变形）的力（负荷）的情况下将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离的方法。本发明的板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10<sup>7</sup>Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力。 | ||
| 申请公布号 | CN103101289B | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201210448471.X | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 三木香;丹羽理仁;野中崇弘;藤田雅人 |
| 分类号 | B32B38/10(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种板的剥离方法，将通过双面粘合片粘贴在一起的两片板剥离，其特征在于，在所述双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10<sup>7</sup>Pa以上的温度下，对所述两片板的至少一片板沿该板的至少法线方向施加力，以及双面粘合片的通过动态粘弹性测定而得到的储能弹性模量为1.0×10<sup>7</sup>Pa以上的温度为‑60℃～0℃。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||