| 发明名称 | 一种高导热胶粘剂 | ||
| 摘要 | 一种高导热胶粘剂，包括基体、导热填料、交联剂和增塑剂等，其特征在于，所述导热填料中包含有一维高导热绝缘材料，一维材料利用结构优势在基体中相互搭接形成导热网络结构，大大提高了胶粘剂的导热性能。本发明的胶粘剂，具有好的绝缘性能和导热性能，可以用于微电子封装或LED照明行业。 | ||
| 申请公布号 | CN105694787A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510418308.2 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 佛山市百瑞新材料技术有限公司 | 发明人 | 张丹;王双喜;王文君 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高导热胶粘剂，包括基体、导热填料、交联剂和增塑剂等，其特征在于，所述导热填料中包含有一维高导热绝缘材料，一维材料利用结构优势在基体中相互搭接形成导热网络结构，大大提高了胶粘剂的导热性能。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区季华二路佛山国家火炬创新创业园C15-7 | ||