| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开的半导体装置包括：基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一个凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收区域、所述至少一个凹槽和所述电极焊盘之外的区域上，且所述树脂层具有耐热和遮光能力，其中，在所述光接收区域上方存在有树脂膜。结果，能够防止由于模塑树脂流到光接收区域中而导致的PDIC的感光度的降低。因此，能够提高产率。 | ||
| 申请公布号 | CN103594526B | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201210597892.9 | 申请日期 | 2009.03.25 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 米田修二;大石正人;篠原保;渡边信二;宫田浩司;深江诚二;山内健二;后藤阳一;马场雅和 |
| 分类号 | H01L31/0203(2014.01)I | 主分类号 | H01L31/0203(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 陈桂香;褚海英 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其包括：基板，在所述基板上形成有配线层、电极焊盘和光电二极管的光接收区域，所述配线层位于所述光接收区域的周围，所述电极焊盘位于所述配线层上；在所述基板的上表面上形成的树脂层，所述树脂层包括位于所述光接收区域的周围的至少一个凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收区域、所述至少一个凹槽和所述电极焊盘之外的区域上，且所述树脂层具有耐热和遮光能力，其中，在所述光接收区域以及所述至少一个凹槽上方存在有树脂膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||