堆叠封装

摘要

一种堆叠封装，包括：核心层，具有第一表面和第二表面，且包括第一电路布线；第一半导体器件，设置在核心层的第二表面上；第一树脂层，形成在核心层的第二表面上以覆盖第一半导体器件；第二电路布线，形成在第一树脂层上并且电连接第一半导体器件；第二半导体器件，设置在包括第二电路布线的第一树脂层之上并且电连接第二电路布线；第二树脂层，形成在第二电路布线和第一树脂层上以覆盖第二半导体器件；以及多个通路图案，形成为贯穿第一树脂层和核心层，并且电连接第一电路布线和第二电路布线。

主权项

一种堆叠封装，包括：核心层，具有第一表面和相对于第一表面的第二表面，并且包括形成在该第一表面上的第一电路布线；第一半导体器件，设置在该核心层的该第二表面上，并具有第一接合垫以及形成在该第一接合垫上的第一凸块；第一树脂层，形成在该核心层的该第二表面上，以覆盖该第一半导体器件；第二电路布线，形成在该第一树脂层上，并且通过形成在该第一接合垫上的该第一凸块与该第一半导体器件电连接；第二半导体器件，设置在包括该第二电路布线的该第一树脂层之上，并与该第二电路布线电连接；第二树脂层，形成在该第二电路布线和该第一树脂层上，以覆盖该第一树脂层、第二电路布线以及该第二半导体器件；以及多个通路图案，贯穿该第一电路布线、该核心层、该第一树脂层和该第二电路布线，但不贯穿该第二树脂层，并且与该第一电路布线和该第二电路布线电连接。