软性基材的封装工艺及其结构

摘要

本发明公开了一种软性基材的封装工艺及其结构，利用前工艺、装载、封装、卸载、激光等步骤完成软性基材的封装工艺，其主要是借由装载步骤在软性基材上接着承载补强板，使得软性基材在封装工艺中减少翘曲、变形，可精确进行芯片的封装作业，有效提升芯片封装工艺的良品率，使成本降低；而本发明所述软性基材的封装结构主要具有由导电材及软性载板上下接着的软性基材，所述软性基材形成有外框架，在外框架内形成有由两个以上呈矩形阵列排列的芯片基材，所述芯片基材上接着有芯片，且覆盖有热固性材料。

主权项

一种软性基材的封装工艺，其特征在于，其包含有下列步骤：前工艺：将一由导电材及软性载板上下接着的软性基材经过薄膜、光罩、蚀刻工艺而形成有外框架，在外框架内形成有由两个以上呈矩形阵列排列的芯片基材，所述芯片基材是由一焊垫及两个以上相互断开的导线与软性载板上下相互接着而成，而在导线及软性载板上方可依需求涂布防焊漆；装载：在软性基材的外框架上方接着承载补强板；激光：在软性载板上进行激光钻孔作业，使得软性载板上形成有与导线相互连通的导孔，而在软性载板上可依需求设置与焊垫相连通的整数个导孔，在与导孔相连通的导线及焊垫表面镀有金属保护层；封装：在芯片基材上进行芯片的封装作业，接着，再利用热固性材料在接着有芯片的芯片基材上进行封胶作业。