微机电系统麦克风封装元件以及封装方法

摘要

本发明公开一种微机电系统麦克风封装元件以及封装方法。该封装元件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具有内连线结构的基底的表面以形成第一封圈。在声音感应结构与基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室。覆盖件黏附于黏附结构的顶部，由硅微机电系统麦克风芯片的第二表面覆盖过该空腔。黏附结构的顶部构成第二封圈。覆盖件与硅微机电系统麦克风芯片的第二表面之间且由第二封圈所围封的空间构成第一腔室。

主权项

一种微机电系统麦克风封装元件，包括：硅微机电系统麦克风芯片，其中该硅微机电系统麦克风芯片是一集成电路芯片且一声音感应结构埋置于该集成电路芯片中，其中该硅微机电系统麦克风芯片有第一表面与第二表面，其中该一集成电路及该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构的一面是暴露在第一表面，其中声音信号是由该声音感应结构接收以及经由该集成电路转换成电信号，其中在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面形成有一空腔，以暴露在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面的该声音感应结构的另一面；基底，具有一内连线结构在该基底中；黏附结构，黏附在该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中该黏附结构的底部由该硅微机电系统麦克风芯片的该第一表面向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成第一封圈，其中在该声音感应结构与该基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室；以及覆盖件，黏附于该黏附结构的顶部，由该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面覆盖过该空腔，其中该黏附结构的该顶部构成第二封圈，其中该覆盖件与该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面之间且由该第二封圈所围封的空间构成第一腔室，其中该腔室与该第一腔室之间对于声音是相连通。