发明名称 |
适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架 |
摘要 |
本实用新型公开一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架,包括有本体、导热芯件以及制冷片;该本体为氮化铝陶瓷材质,本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台,凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间;该导热芯件为铜材质,导热芯件与本体镶嵌成型在一起,导热芯件的表面露出容置空间的内底面,导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。通过采用铜材质的导热芯件,并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起,取代了传统之整体为陶瓷的方式,使得产品的整体结构更加牢固,并有效提升了产品的散热效果,同时通过设置有制冷片,利于加速导热,进一步提升散热效果,非常适用于LED倒装。 |
申请公布号 |
CN205335289U |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201620031332.0 |
申请日期 |
2016.01.14 |
申请人 |
东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
发明人 |
康为 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
徐勋夫 |
主权项 |
一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架,其特征在于:包括有本体、导热芯件以及制冷片;该本体为氮化铝陶瓷材质,本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台,凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间;该导热芯件为铜材质,导热芯件与本体镶嵌成型在一起,导热芯件的表面露出容置空间的内底面,导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。 |
地址 |
523000 广东省东莞市塘厦镇古寮二路2号东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |