晶片承载装置

摘要

本发明提供一种晶片承载装置，包括承载基体和温度监测单元，其中，承载基体具有用于承载晶片的承载面，且在该承载面上设置有背吹进气口，用于向在承载面与晶片下表面之间形成的背吹空间输送背吹气体；并且，在该背吹进气口内的顶部还设置有用于起到分流和匀流作用的绝缘部件；温度监测单元包括温度传感器，该温度传感器设置在背吹进气口内，用以检测晶片的实时温度，并将该实时温度发送出去。本发明提供的晶片承载装置，其可以实时监测晶片在背吹进气口处的温度是否出现异常状态，从而可以避免晶片承载装置被损坏，保证工艺顺利进行。

主权项

一种晶片承载装置，包括承载基体，所述承载基体具有用于承载晶片的承载面，且在该承载面上设置有背吹进气口，用于向在所述承载面与所述晶片下表面之间形成的背吹空间输送背吹气体；其特征在于，在所述背吹进气口内还设置有用于起到分流和匀流作用的绝缘部件，并且，所述晶片承载装置还包括温度监测单元，所述温度监测单元包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述背吹进气口内，用以检测所述晶片的实时温度，并将该实时温度发送出去。