发明名称 |
背光金手指焊接结构及其焊接方法 |
摘要 |
本发明提供一种背光金手指焊接结构及其焊接方法,该结构包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA,所述背光金手指包括:金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11),所述金手指本体(1)为形,所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端,所述主FPCA包括:主FPCA本体(2)、设于主FPCA本体(2)上的与三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21),所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起,能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度,减少背光金手指的焊接不良,实现多个焊盘同时焊接,提高焊接效率。 |
申请公布号 |
CN105704923A |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201610209241.6 |
申请日期 |
2016.04.06 |
申请人 |
武汉华星光电技术有限公司 |
发明人 |
郭星灵;秦杰辉 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种背光金手指焊接结构,其特征在于,包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA;所述背光金手指包括:金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11);所述金手指本体(1)为十字形,所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端;所述主FPCA包括:主FPCA本体(2)、设于所述主FPCA本体(2)上的与所述三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21);所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 |