发明名称 背光金手指焊接结构及其焊接方法
摘要 本发明提供一种背光金手指焊接结构及其焊接方法,该结构包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA,所述背光金手指包括:金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11),所述金手指本体(1)为形,所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端,所述主FPCA包括:主FPCA本体(2)、设于主FPCA本体(2)上的与三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21),所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起,能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度,减少背光金手指的焊接不良,实现多个焊盘同时焊接,提高焊接效率。
申请公布号 CN105704923A 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201610209241.6 申请日期 2016.04.06
申请人 武汉华星光电技术有限公司 发明人 郭星灵;秦杰辉
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种背光金手指焊接结构,其特征在于,包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA;所述背光金手指包括:金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11);所述金手指本体(1)为十字形,所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端;所述主FPCA包括:主FPCA本体(2)、设于所述主FPCA本体(2)上的与所述三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21);所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起。
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