| 发明名称 | 一种电子设备壳体及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子设备壳体及电子设备，属于电子设备领域。所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件，且前壳和后盖均由玻璃制成，保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。 | ||
| 申请公布号 | CN105682395A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201610149459.7 | 申请日期 | 2016.03.16 |
| 申请人 | 北京小米移动软件有限公司 | 发明人 | 王东亮;郑严;尚晓东 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 鞠永善 |
| 主权项 | 一种电子设备壳体，用于封装电子设备的电路元件，其特征在于，所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间 | ||