发明名称 一种孔径可调均匀多孔膜的制备方法
摘要 本发明公开了一种孔径可调均匀多孔膜的制备方法,包括以下过程:(1)用拉制光纤法制备具有六方密堆结构的微针模板;(2)选用一定厚度的一种聚烯烃聚合物薄膜或多种聚烯烃聚合物的混合薄膜,并测量选用的聚合物薄膜在无孔时的熔融温度;(3)制备聚二甲基硅氧烷层,并将选用的聚合物薄膜放置在聚二甲基硅氧烷层上得到压印膜层;(4)将微针模板和压印膜层在测量的熔融温度下进行热压,热压10min后,获得孔径均匀的多孔膜,将该多孔膜冷却到室温后,再经熔融温度下不同时间热处理,即可得到均匀可调孔尺寸结构的多孔膜。本发明的制备方法简单、成膜质量高,可应用于锂离子二次电池、燃料电池、水处理、催化合成和氯碱工业等多种领域。
申请公布号 CN105666902A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201610025293.8 申请日期 2016.01.14
申请人 南京大学 发明人 唐月锋;葛宇;秦灿灿;吴同富
分类号 B29D7/01(2006.01)I 主分类号 B29D7/01(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 李媛媛
主权项 一种孔径可调均匀多孔膜的制备方法,其特征在于,包括以下过程:(1)用拉制光纤法制备具有六方密堆结构的微针模板;(2)选用一定厚度的一种聚烯烃聚合物薄膜或多种聚烯烃聚合物的混合薄膜,并测量选用的聚合物薄膜在无孔时的熔融温度;(3)制备聚二甲基硅氧烷层:硅胶弹性固化物和硅橡胶按1:10的比例在烧杯中混合搅拌均匀,在空气中放置一定时间至气泡消除,放入115℃烘箱1h取出,用刮刀将聚二甲基硅氧烷层刮出;将步骤(2)的聚合物薄膜放置在聚二甲基硅氧烷层上得到压印膜层;(4)将步骤(1)的微针模板和步骤(3)的压印膜层在测量的熔融温度下进行热压,热压10min后,获得孔径均匀的多孔膜,将该多孔膜冷却到室温后,再经熔融温度下不同时间热处理,即可得到均匀可调孔尺寸结构的多孔膜。
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