多层次多介质LED发光器件封装结构

摘要

本发明涉及一种多层次多介质LED发光器件封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED芯片；所述LED芯片被设置在所述封装基板上的第一透明漫反射层；所述第一透明漫反射层的外表面上设有第一荧光层；所述第一荧光层的外表面上设置有第二透明漫反射层，所述第二透明漫反射层的外表面上设置有第二荧光层。本发明所述的多层次多介质LED发光器件封装结构，通过在漫反射层上分别设置黄色荧光粉和红色荧光粉，不仅避免了黄色和红色荧光粉混合使用造成的不均匀性问题，而且还能够减缓了荧光粉的衰减，提高了LED芯片的光效；同时也减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。

主权项

一种多层次多介质LED发光器件封装结构，包括封装基板，所述封装基板表面贴装有LED芯片；其特征在于：所述的LED芯片为具有350nm到480nm的波长的蓝色LED芯片；所述LED芯片被设置在所述封装基板上的第一透明漫反射层；所述第一透明漫反射层的外表面上设有第一荧光层；所述第一荧光层的外表面上设置有第二透明漫反射层，所述第二透明漫反射层的外表面上设置有第二荧光层；所述第一荧光层在蓝光激发下发射黄光；所述第二荧光层在蓝光激发下发射红光；第一荧光层中所含的荧光粉由通式Ce_2‐x‐yAl_yCu_xMn_0.5xO₃表示，其中0.2≤x≤0.4，0.3≤y≤0.5；第二荧光层中所含的荧光粉由通式Eu_2‐x‐yY_yBa_xMn_0.5xO₃表示，其中0.1≤x≤0.2，0.2≤y≤0.3。