一种微波芯片用共晶焊接台

摘要

本实用新型公开了一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。

主权项

一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于：所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。