基于多功能芯片架构的高集成度收发组件

摘要

本发明涉及一种高集成度收发组件。其目的是为了提供一种结构简单、操控方便、体积小的基于多功能芯片架构的高集成度收发组件。本发明包括环行器、隔离器、限幅器和多功能芯片。环行器的信号输入端接入天线端口，环行器的信号输出端与隔离器的信号输入端连接，隔离器的信号输出端与限幅器的信号输入端连接，限幅器的信号输出端与低噪声放大器的信号输入端连接，低噪声放大器的信号输出端与多功能芯片的信号输入端连接，多功能芯片的信号输出端与第一功率放大器的信号输入端连接，第一功率放大器的信号输出端与第二功率放大器的信号输入端连接，第二功率放大器的信号输出端与环行器的信号输入端连接。多功能芯片的公共端接入收发组件的激励端口。

主权项

一种基于多功能芯片架构的高集成度收发组件，包括环行器(C1)、隔离器(G1)、限幅器(L1)、发射通道功率放大器和低噪声放大器(A3)，环行器(C1)的信号端接入天线端口(X02G)，环行器(C1)的信号输出端依次通过隔离器(G1)和限幅器(L1)后与低噪声放大器(A3)的信号输入端连接，发射通道功率放大器的信号输出端与环行器(C1)的信号输入端连接，其特征在于：还多功能芯片(1)，多功能芯片(1)又包括数控衰减器(S1)、数控移相器(P1)、第四功率放大器(A5)、第三功率放大器(A4)和多个收发开关，低噪声放大器(A3)的信号输出端与第四收发开关(K4)的第一不动端连接，第四收发开关(K4)的动端与数字衰减器(S1)的信号输入端连接，数字衰减器(S1)的信号输出端与第四功率放大器(A5)的信号输入端连接，第四功率放大器(A5)的信号输出端与数控移相器(P1)的信号输入端连接，数控移相器(P1)的信号输出端与第三功率放大器(A4)的信号输入端连接，第三功率放大器(A4)的信号输出端与第三收发开关(K3)的动端连接，第三收发开关(K3)的第一不动端与第一收发开关(K1)的第一不动端连接，第一收发开关(K1)的第二不动端与第四收发开关(K4)的第二不动端连接，第一收发开关(K1)的动端接入收发组件的激励端口(X01G)，第三收发开关(K3)的第二不动端与发射通道功率放大器的信号输入端连接。