发明名称 |
铝结构体的制造方法和铝结构体 |
摘要 |
本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法,其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物(具有薄的氧化膜)的铝结构体,特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体。该制造方法包括:制备铝包覆的树脂成形体的步骤,其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层;以及热处理步骤,其中在大于或等于270℃且小于660℃的温度下对所述铝包覆的树脂成形体进行热处理以分解所述树脂成形体。 |
申请公布号 |
CN103097591B |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201180044083.9 |
申请日期 |
2011.09.08 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
木村弘太郎;细江晃久;杉原崇康;大滨理;奥野一树;粟津知之;新田耕司 |
分类号 |
C25D1/08(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;C25D3/66(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;H01G11/86(2013.01)I;H01G11/30(2013.01)I;H01G11/68(2013.01)I;H01G11/70(2013.01)I;H01M4/80(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
丁业平;常海涛 |
主权项 |
一种用于制造铝结构体的方法,包括:制备铝包覆的树脂成形体的步骤,其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上形成铝层,且在所述表面和所述铝层之间没有除了铝之外的金属层;以及热处理步骤,其中在大于或等于270℃且小于660℃的温度下对所述铝包覆的树脂成形体进行热处理以分解所述树脂成形体,其中,所述制备铝包覆的树脂成形体的步骤包括:赋予所述树脂成形体的表面以导电性的导电性赋予步骤;以及通过在熔融盐中进行镀铝而形成铝层的步骤。 |
地址 |
日本大阪府 |