发明名称 一种微流控芯片组件
摘要 本发明公开了一种微流控芯片组件,包括微流控芯片以及罩盖在微流控芯片上的盖片,所述微流控芯片上设有中心加样口、围绕中心加样口的若干周侧加样口以及将若干周侧加样口分别与中心加样口导通的流道;所述盖片上设有与所述中心加样口和周侧加样口对应的通孔;所述微流控芯片与罩盖转动配合,所述盖片具有保证微流控芯片上所有加样口与所述通孔对应导通的加样工作位,以及封堵所有周侧加样口的封装工作位;所述微流控芯片与盖片之间设有拨片,该拨片用于在盖片处于封装工作位时遮盖所述中心加样口。本发明的微流控芯片组件整体结构简单,使用方便,仅通过简单的旋转即可实现微流控芯片工作状态的切换,封装和打开非常方便,实用性较强。
申请公布号 CN105665044A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201610063647.8 申请日期 2016.01.28
申请人 浙江大学 发明人 贺永;吴文斌;傅建中;高庆;吴燕
分类号 B01L3/00(2006.01)I 主分类号 B01L3/00(2006.01)I
代理机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人 黄燕
主权项 一种微流控芯片组件,包括微流控芯片以及罩盖在微流控芯片上的盖片,其特征在于:所述微流控芯片上设有中心加样口、围绕中心加样口的若干周侧加样口以及将若干周侧加样口分别与中心加样口导通的流道;所述盖片上设有与所述中心加样口和周侧加样口对应的通孔;所述微流控芯片与罩盖转动配合,所述盖片具有保证微流控芯片上所有加样口与所述通孔对应导通的加样工作位,以及封堵所有周侧加样口的封装工作位;所述微流控芯片与盖片之间设有拨片,该拨片用于在盖片处于封装工作位时遮盖所述中心加样口。
地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号