发明名称 |
制冷装置 |
摘要 |
提供一种能抑制可靠性降低及成本增大的制冷装置。空调机(1)包括:电子零件(60),在通电时发热;印刷基板(71),安装被冷却元件;液体制冷剂配管(35);以及制冷剂套筒(29),对被冷却元件进行冷却。被冷却元件具有主体部(61)和从主体部延伸出的多个引线(62)。制冷剂套筒位于主体部与液体制冷剂配管之间,并与主体部及液体制冷剂配管抵接。被冷却元件通过在主体部固定于制冷剂套筒的状态下将引线与印刷基板接合而安装于印刷基板。被冷却元件在安装于印刷基板的状态下位于制冷剂套筒与印刷基板之间。在引线的一部分涂覆有对结露水的附着进行抑制的防湿材料(90)。 |
申请公布号 |
CN105674643A |
申请公布日期 |
2016.06.15 |
申请号 |
CN201510884630.4 |
申请日期 |
2015.12.04 |
申请人 |
大金工业株式会社 |
发明人 |
石关晋一;藤原正英;斋藤匡史;池田基伸 |
分类号 |
F25B47/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
F25B47/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
马淑香;曹振华 |
主权项 |
一种制冷装置(1),其特征在于,包括:电子零件(60),该电子零件(60)具有主体部(61)和从所述主体部延伸出的多个引线(62、62a),并通过通电而发热;基板(71),在该基板(71)上安装所述电子零件;制冷剂配管(35),制冷剂在该制冷剂配管(35)中流动;以及制冷剂套筒(29),该制冷剂套筒(29)位于所述主体部与所述制冷剂配管之间,并与所述主体部及所述制冷剂配管抵接,以对所述电子零件进行冷却,所述电子零件在所述主体部固定于所述制冷剂套筒的状态下通过将所述引线与所述基板接合而安装于所述基板,并在安装于所述基板的状态下位于所述制冷剂套筒与所述基板之间,在所述引线的一部分上涂覆有防湿材料(90)。 |
地址 |
日本大阪府 |