一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺

摘要

本发明公开了一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；其特征在于：其中在所述的在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45-70um；利用沉厚铜工艺将高纵横比板件孔壁铜进行加厚，增强全板电镀导电性能，依一次全板电镀方式再次加固孔内厚度，二次全板电镀辅助整板电镀均匀性，使整PNL PCB板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。

主权项

一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；其特征在于：其中在所述的步骤一中，开料，选择电路板尺寸大小；在所述的步骤二中，对步骤一中的电路板钻孔；在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45‑70um；在所述的步骤四中，将步骤三中沉厚铜的电路板一次全板电流处理；在所述的步骤五中，对步骤四中一次全板电流处理的电路板再次进行全板电镀，孔壁铜厚及表面铜进行二次加厚；在所述的步骤六中，将全板电镀后的电路板上设置图形，并转移；在所述的步骤七中，图形转移后电镀；在所述的步骤八中，电路板外层刻蚀。