发明名称 |
晶圆堆栈结构及方法 |
摘要 |
一种晶圆堆栈结构及方法,该晶圆堆栈结构包括:基板、设于该基板上且其表面具有凸部的坝块、以及设于该坝块上且具有凹处的晶圆。通过该坝块表面上的凸部嵌卡至该晶圆的凹处,能避免该晶圆的凹处与该坝块之间产生气室,所以在晶圆堆栈结构进行后续封装制程时,该晶圆不致因气室存在而与坝块分离。 |
申请公布号 |
CN103325740B |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201310095231.0 |
申请日期 |
2013.03.22 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
颜裕林;林锡坚;何彦仕 |
分类号 |
H01L23/13(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/13(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种晶圆堆栈结构,其特征在于,包括:基板,其具有平整表面;坝块,其设于该基板上,且该坝块包括:第一层,设于所述基板的平整表面,且所述第一层的材质与所述基板的材质相同;以及多个凸部,设于所述第一层上,且所述凸部之间具有暴露部分所述第一层的穿孔,所述多个凸部的材质与晶圆的材质相同;以及所述晶圆,其设于该坝块上,且具有相对应所述穿孔的凸处,其中各个所述凸处嵌固于所述穿孔并抵顶于所暴露的第一层。 |
地址 |
中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F |