发明名称 | 固态成像装置、其制造方法以及电子设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种固态成像装置、其制造方法以及电子设备。该固态成像装置的制造方法包括:在基板的像素阵列区域中形成接收入射光的像素;在基板的位于像素阵列区域周围的外围区域中形成焊盘电极;在包括电连接到外部部件的连接表面的每个焊盘电极的上表面上形成碳系无机膜;形成覆盖碳系无机膜的上表面的覆盖膜;以及在每个焊盘电极的连接表面上方形成开口以暴露连接表面。 | ||
申请公布号 | CN102446932B | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
申请号 | CN201110295743.2 | 申请日期 | 2011.09.27 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 堀越浩 |
分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
主权项 | 一种制造固态成像装置的方法,该方法包括:在基板的像素阵列区域中形成接收入射光的像素;在该基板的位于该像素阵列区域周围的外围区域中形成焊盘电极;在包括电连接到外部部件的连接表面的每个该焊盘电极的上表面上形成碳系无机膜;形成覆盖该碳系无机膜的上表面的覆盖膜;以及在每个该焊盘电极的该连接表面上方形成开口以暴露该连接表面,其中该开口形成包括在该覆盖膜的上表面上形成抗蚀剂图案,该抗蚀剂图案具有对应于该连接表面的开口并且覆盖该连接表面之外的部分,采用该抗蚀剂图案作为掩模并且采用该碳系无机膜作为蚀刻停止膜蚀刻该覆盖膜,以暴露对应于该连接表面的该碳系无机膜的该上表面的部分,以及对该抗蚀剂图案和该碳系无机膜中对应于该连接表面的部分执行灰化,以同时去除该抗蚀剂图案和该部分。 | ||
地址 | 日本东京都 |