| 发明名称 | 接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的制造方法为制造接合由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件而成的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：层叠工序，通过含3质量％以上10质量％以下的P的Cu-P系钎料和活性金属材料层叠所述陶瓷部件与所述Cu部件；及加热处理工序，对层叠的所述陶瓷部件及所述Cu部件进行加热处理。 | ||
| 申请公布号 | CN105659377A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201480041137.X | 申请日期 | 2014.08.18 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 寺崎伸幸;长友义幸 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种接合体的制造方法，其为制造接合由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件而成的接合体的方法，所述接合体的制造方法具备：层叠工序，通过含3质量％以上10质量％以下的P的Cu‑P系钎料和活性金属材料层叠所述陶瓷部件与所述Cu部件；及加热处理工序，对层叠的所述陶瓷部件及所述Cu部件进行加热处理。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||