发明名称 |
微结构压力传感器 |
摘要 |
本实用新型公开一种微结构压力传感器,包括封装结构的壳体,所述壳体为长方体,在壳体的两侧表面的中部各设有两个向下延伸的端子,四个端子与置于壳体内部的惠斯通电桥结构一一对接;在所述壳体的底面设有两个定位销,每个定位销置于壳体两侧的端子之间;在所述壳体的正面顶部和中部各设有一个压力接头。本实用新型所述的微结构压力传感器,通过合理的布局实现了压力传感器的小型化设计。 |
申请公布号 |
CN205300815U |
申请公布日期 |
2016.06.08 |
申请号 |
CN201620037113.3 |
申请日期 |
2016.01.14 |
申请人 |
北京安赛克科技有限公司 |
发明人 |
安文成 |
分类号 |
G01L1/00(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
微结构压力传感器,包括封装结构的壳体,所述壳体为长方体,其特征在于,在壳体的两侧表面的中部各设有两个向下延伸的端子,四个端子与置于壳体内部的惠斯通电桥结构一一对接;在所述壳体的底面设有两个定位销,每个定位销置于壳体两侧的端子之间;在所述壳体的正面顶部和中部各设有一个压力接头。 |
地址 |
100071 北京市丰台区西四环南路88号1幢215室 |