发明名称 PN结构的掺杂方法
摘要 本发明公开了一种PN结构的掺杂方法,其包括:步骤S<sub>1</sub>、通过离子注入的方式将掺杂离子注入至一基底的表面中和/或背面中得到一PN结构;步骤S<sub>2</sub>、使用一第一洗液清洗该PN结构,该第一洗液用于去除溅射至该基底的表面上、背面上或侧面上的掺杂离子形成的掺杂杂质;步骤S<sub>3</sub>、对经过清洗的该PN结构进行退火处理。在本发明在离子注入后和退火激活工艺之前,增加一道非常简单、成本低廉的清洗工序,去除了意外溅射至该基底各个表面上的掺杂杂质,保证了该PN结构的性能,避免了边结漏电的引入。
申请公布号 CN103311093B 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201210064107.3 申请日期 2012.03.12
申请人 上海凯世通半导体有限公司 发明人 陈炯;陈维;洪俊华
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 薛琦;王婧荷
主权项 一种PN结构的掺杂方法,其特征在于,其包括:步骤S<sub>1</sub>、通过离子注入的方式将掺杂离子注入至一基底的正面中和/或背面中得到一PN结构;步骤S<sub>2</sub>、使用一第一洗液清洗该PN结构,该第一洗液用于去除溅射至该基底的正面上、背面上或侧面上的掺杂离子形成的不必要的杂质;步骤S<sub>3</sub>、对经过清洗的该PN结构进行退火处理,该第一洗液为碱性溶液、双氧水和去离子水的混合溶液,该碱性溶液为氢氧化铵溶液,其中该氢氧化铵溶液、该双氧水以及去离子水的体积比为1:1:2~1:2:10,其中,该氢氧化铵溶液的浓度为28‑32%,该双氧水的浓度为30‑32%,去离子水的电阻率不低于15MΩ;或者,该碱性溶液为四甲基氢氧化铵溶液,其中该四甲基氢氧化铵溶液、该双氧水以及去离子水的体积比为1:1:2~1:2:10,其中,该四甲基氢氧化铵溶液的摩尔浓度等同于质量百分比浓度为28‑32%的氢氧化铵溶液的摩尔浓度,该双氧水的浓度为30‑32%,去离子水的电阻率不低于15MΩ;或者,该碱性溶液为氢氧化钠溶液,其中该氢氧化钠溶液、该双氧水以及该去离子水的体积比为1:1:5‑1:2:30,其中该氢氧化钠溶液的浓度为10%,该双氧水的浓度为30‑32%,该去离子水的电阻率不低于15MΩ;或者,该碱性溶液为氢氧化钾溶液,该氢氧化钾溶液、该双氧水以及该去离子水的体积比为1:1:5‑1:2:30,其中该氢氧化钾溶液的浓度为10%,该双氧水的浓度为30‑32%,该去离子水的电阻率不低于15MΩ,其中百分号表示质量百分比。
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