用于基板温度量测的气体耦合探针基板基板

摘要

本发明大体上描述了在半导体装置制造期间用于基板基板测量基板的温度的低压温度传感器。各项实施例描述了具有安置在压板的介电板内的开口的气室，其中密封件安置在气室中的开口周围，使得气室中的开口可以抵着基板密封。此外，温度传感器以及弹簧安置在气室中，所述弹簧经偏置以将温度传感器放置成与基板接触。另外，提供了经配置以利用低压气体对气室加压以便增加基板与温度传感器之间的热导率的气体源。

主权项

一种用于在半导体制造加工期间测量基板的温度的组合件，包括：温度传感器，用于测量基板的温度；气室，具有开口，所述气室安置在所述温度传感器周围；密封件，安置在所述气室中的所述开口周围，所述密封件经配置以抵着所述基板密封所述气室中的所述开口；以及弹簧，安置在所述气室内，所述弹簧经偏置以将所述温度传感器放置成与所述基板接触。